Chipaktier løftes på teknologisk gennembrud for Huawei

Huawei er kommet et skridt tættere på at lukke kløften mellem selskabet og markedslederen i den asiatiske chipindustri TSMC, og det smitter af på andre asiatiske chipselskaber, som tirsdag løftes i Asien.

Det skriver Bloomberg News.

Mandag lød det fra det Hongkong-baserede selskabs direktør for halvledere, He Tingbo, at man har opnået et gennembrud i teknologien og derfor vil starte med at producere 1,4 nanometer chip i 2031, mens TSMC vil begynde produktion af samme chip i 2028.

Huawei indhenter derved en del af det forspring, som TSMC har i markedet, et forspring analytikere hidtil har vurderet til over fem år.

Chipsene, som Huawei vil producere, er designet med brug af teknologien "Logicfolding", som gør det muligt for Huawei at producere dem uden at anvende specifikke maskiner fra hollandske ASML.

Det er vigtigt, da ASML's maskiner anses for at være uundværlige til produktion af avancerede chip, og som Kina imidlertid ikke har adgang til.

Selskaber som Hua Hong Semiconductor og Semiconductor Manufacturing International stiger henholdsvis 11 pct. og 8,5 pct.

.\\˙ MarketWire